垂直連續電鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體
2020-11-03 11:57
印刷電路板(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子產品的必要組成部分，是承載電子產品中電子元件的母板。目前，電子產品快速向小型化、便捷化、智能化方向發展，擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟板)是制造這些電子產品的重要部件之一。在多層電路板和軟板中使用金屬化的通孔或盲孔來實現不同層之間的導通。通孔電鍍銅是實現通孔金屬化的重要途徑，也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項技術。但是在直流電鍍過程中，由于通孔內的電流密度分布不均勻，使用傳統鍍液很難在孔內得到厚度均勻的鍍層，而使用有機添加劑是一個有效而且經濟的方法。所以，開發出有效而且穩定性、適應性強的通孔電鍍添加劑是非常必要的。
在通孔的直流電鍍過程中，孔口的電流密度往往比孔中間位置的電流密度大，使得孔口處銅沉積速度比孔中心快，最終會導致孔口處的銅鍍層比孔中心的厚。考慮到電路板不同的應用環境和整個電子系統的穩定性，在孔內獲得均勻的銅鍍層甚至孔中心的銅鍍層是孔口的1.5～2.5倍，是很有必要的。隨著PCB鉆孔和布線技術的發展，PCB上的通孔孔徑越來越小，布線越來越密，這對通孔的金屬化提出了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般為復合添加劑，也就是一個添加劑體系，并不是一種單一的添加劑。一個添加劑體系中的每種添加劑都有自己獨特的作用，而且它們之間的協同作用是一個添加劑體系起作用的關鍵，這也是添加劑研究中的重點。
開發新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系將有助于推動PCB/FPC制造技術向精細化方向發展。而且，對一個新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系的機理方面的解釋可以為其他功能性電鍍添加劑的設計提供新思路。
同泰化學垂直連續電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑制劑和整平劑組分按一定的比例復配成優質的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑。
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